，英特尔甚至为高级模块总线（AIB）登录了专用规范、并将其递交给了DARPA。Intel Mix And MatchKaby Lake-G将 是第一款面向消费者、必要应用于 EMIB 技术的芯片，其不必须硅通孔（TSV）建构相连，在修改设计的同时不影响PCB的良率。

在“Fab 经济学”中，这一点极具吸引力。Stratix 10 FPGA 设计中的 EMIB 网络Intel透漏出有的信息意味著芯片行业正在大力改向高度自定义、统合、异构的设计，未来将会带给更慢的芯片公布节奏、更高的通用性、以及更加较低的生产成本。

不过，华尔街指出AMD正在夺得与英特尔的芯片大战。参照cnn、hexus、techspot涉及文章：英特尔CEO否认数据中心处理器业务面对AMD不利挑战AMD先行引全球首款7nm GPU，但能否如期销售？AMD 公布 2 代 Ryzen 处理器，能否之后抢走英特尔用户？原创文章，予以许可禁令刊登。

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